所以！！
還有沒有人可以幫忙補充的！！～～XD
謝謝～！^^
還有沒有人可以幫忙補充的！！～～XD
謝謝～！^^
- 1月 20 週二 200918:26
空調水的 TAB步驟~~~~
- 11月 23 週日 200818:07
Calculating Indoor Temperature and Humidity Loads
Calculating sensible and latent heat from persons, lights, electric equipment, machines, evaporation from water surfaces, polluting fluids and miscellaneous loads.
The indoor climate is influenced by
sensible and latent heat from persons, lights, machines and electrical equipment and industrial processes
pollution and gases from persons, building materials, inventory and industrial processes
The indoor climate is influenced by
sensible and latent heat from persons, lights, machines and electrical equipment and industrial processes
pollution and gases from persons, building materials, inventory and industrial processes
- 9月 11 週四 200800:42
熱回收機介紹
感謝東宏學長的提供與介紹。
因為前陣子，對這東西很陌生。
也沒有實際接觸過。
前幾個星期忙到發瘋，
應該做的也沒有執行。
所以，今天就來個幾篇跟工作上有關係的文章吧^^
- 8月 25 週一 200822:11
What does "Outgassing" mean?
Outgassing in a vacuum
Outgassing is a challenge to creating and maintaining clean high-vacuum environments.
NASA maintains a list of low-outgassing materials to be used for spacecraft, as outgassing products can condense onto optical elements, thermal radiators, or solar cells and obscure them.
Materials not normally considered absorbent can release enough light-weight molecules to interfere with industrial or scientific vacuum processes.
Outgassing is a challenge to creating and maintaining clean high-vacuum environments.
NASA maintains a list of low-outgassing materials to be used for spacecraft, as outgassing products can condense onto optical elements, thermal radiators, or solar cells and obscure them.
Materials not normally considered absorbent can release enough light-weight molecules to interfere with industrial or scientific vacuum processes.
- 8月 23 週六 200810:25
心得---真空技術研討會
「聽君一席話，勝讀十年書」。每次的研討會，都是研究者對於自身專業研究發表的菁華。只是此次被通知參予的時間太倉促，還未能準備在參加前先蒐集相關資料。所以，在研討會第一場討論到「台灣光子源同步加速器(TPS)真空系統設計與研究」的時候，完全是在狀況外，有聽沒有懂不曉得重點是在哪裡，與自己工作到底關聯性質在什麼地方。第二場提到了「真空技術在產業的應用與發展」時，才恍然大悟。
第一場的介紹是指整個大方向，為什麼要有同步輻射的技術，進而發展至產業，其中，「真空艙」的超高真空技術是為其中重要的結構。對於我來說，仍然是一塊陌生的領域。曾經逃避於此項目的學習，感覺計算上難度很高與抽象，且需要深厚的物理知識背景來探討肉眼無法看見的微觀科學。沒想到，卻是現今產業界最夯最需要突破與學習的領域之一。可以促進許多的應用科學發產研究等等，出乎我意料之外。比較遺憾的是，因為一開始不曉得同步輻射到底為何，還有不清楚為什麼單獨的選擇此部份作發表，而覺得很單調乏味，所以昏昏欲睡的時間佔了70%。進一步的了解是在寫此篇心得報告的時候，蒐集資料才多少了解一點。(笑～)。
第一場的介紹是指整個大方向，為什麼要有同步輻射的技術，進而發展至產業，其中，「真空艙」的超高真空技術是為其中重要的結構。對於我來說，仍然是一塊陌生的領域。曾經逃避於此項目的學習，感覺計算上難度很高與抽象，且需要深厚的物理知識背景來探討肉眼無法看見的微觀科學。沒想到，卻是現今產業界最夯最需要突破與學習的領域之一。可以促進許多的應用科學發產研究等等，出乎我意料之外。比較遺憾的是，因為一開始不曉得同步輻射到底為何，還有不清楚為什麼單獨的選擇此部份作發表，而覺得很單調乏味，所以昏昏欲睡的時間佔了70%。進一步的了解是在寫此篇心得報告的時候，蒐集資料才多少了解一點。(笑～)。
- 8月 20 週三 200814:51
關於C/R的正壓....
慢慢的開始整理電腦中，自己平常看到的資料，
還有網路上大家的討論，應該要好好的整理紀錄。
也方便以後自己參考判斷。
如果各位朋友看到有其他看法，也歡迎在文章下方留言討論。
讓小妹有進步的空間^^
無塵室正壓過低，大約是8pa左右，要求要到10~20 pa，
想請問一下有經驗的人，通常這樣要如何改善呢??
還有網路上大家的討論，應該要好好的整理紀錄。
也方便以後自己參考判斷。
如果各位朋友看到有其他看法，也歡迎在文章下方留言討論。
讓小妹有進步的空間^^
無塵室正壓過低，大約是8pa左右，要求要到10~20 pa，
想請問一下有經驗的人，通常這樣要如何改善呢??
P.S ~有人提到，無塵室設有洩壓風門以調整無塵室正壓，
在不影響電量消耗(洩壓風門的調整)的狀況下，正壓會愈高愈好嗎??
- 8月 01 週五 200818:46
Decoupling line 施工缺失
此篇文章受密碼保護，請輸入密碼後閱讀。
- 7月 30 週三 200817:14
冰機的耗電...
徐先生：
不好意思，一個問題請教。
如果要概算冰機的用電量的話，
會以主機的噸數下去計算。
那如果說冰機是用熱回收式的會影響到用電量(減少或是增加)之類的嗎？
如果會的話，差異會很大嗎？？
謝謝。
不好意思，一個問題請教。
如果要概算冰機的用電量的話，
會以主機的噸數下去計算。
那如果說冰機是用熱回收式的會影響到用電量(減少或是增加)之類的嗎？
如果會的話，差異會很大嗎？？
謝謝。
- 5月 01 週四 200819:33
電子廠常用的英文單字...
把看過matrix中的英文或是簡稱，
整理一下，不然人家在說什麼我都有聽沒有懂。
其他有問號的，請有看到的朋友幫我解釋一下囉，謝謝^^
還有分隔線下面，是在看Paper時候，發現不懂的名詞～
去奇摩知識搜尋的，
還有網友的解釋還有回答。
等想到其他的，再慢慢補上好了～～
BULK GAS=大宗氣體供應
Cooling Tower =>冷卻水塔
Ceiling=>天花板
PCW=>製程冷卻水 (Process Cooling Water)
FFU=>風車濾網機組 (Fan Filter Unit)
DI=純水
DC PUMP=乾盤管用的泵浦 (Dry Coil Pump) 還是指直流泵啊？？
CDA=潔凈壓縮空氣 (Compressed Dry Air或Clean Dry Air)???
CDS=中央供酸系統 (Chemical Dispensing System)
IQC RM = 品管室
MIS/CIM=電腦管理資訊室=中控室
HV 因該是高真空 (High Vacuum)
PV 製程真空 (Process Vacuum)
Purifier 純化
RO=逆滲透...
TFT=薄膜電晶體
Waffle Slab=因該是板模的意思吧???
RAISED FLOOR =高架地板
Steam=蒸氣
Special gas 特殊氣體
Scrubber 洗滌塔
Wafer【晶圓片】：
經由晶圓(圓柱狀)切成的片狀物，
就是晶圓片，
在未經過任何半導體製程的情況下，
晶圓片表面看起來就光亮的像一面鏡子。
Photolithography&patterning【光蝕刻微影技術與成形】：
光微影製程，
必須在黃光室進行，
所以業界所謂的黃光工程師，
就是負責光微影製程的人員。
n-type doping by diffusion or ion implantation【N型態由擴散作用或離子植入技術摻雜】：
在製作半導體元件時，
常藉由摻雜(doping)添加物來調整半導體材料的導電度，
製程上有擴散(Diffusion)和離子植入(Ion implantation)兩種方式，
依摻雜物種類的不同，
可分成 P 型態(P type)及 N 型態(N type)兩種。
p-type doping by diffusion or ion implantation【P型態由擴散作用或離子植入技術摻雜】：
在製作半導體元件時，
常藉由摻雜(doping)添加物來調整半導體材料的導電度，
製程上有擴散(Diffusion)和離子植入(Ion implantation)兩種方式，
依摻雜物種類的不同，
可分成 P 型態(P type)及 N 型態(N type)兩種。
Oxidation patterning【氧化成形】
Evaporation or sputtering 【蒸鍍 或 濺鍍】：
這兩個都是物理氣相沉積(PVD)的製程技術之一。
Layout of IC diode 【積體電路二極體的佈局】
整理一下，不然人家在說什麼我都有聽沒有懂。
其他有問號的，請有看到的朋友幫我解釋一下囉，謝謝^^
還有分隔線下面，是在看Paper時候，發現不懂的名詞～
去奇摩知識搜尋的，
還有網友的解釋還有回答。
等想到其他的，再慢慢補上好了～～
BULK GAS=大宗氣體供應
Cooling Tower =>冷卻水塔
Ceiling=>天花板
PCW=>製程冷卻水 (Process Cooling Water)
FFU=>風車濾網機組 (Fan Filter Unit)
DI=純水
DC PUMP=乾盤管用的泵浦 (Dry Coil Pump) 還是指直流泵啊？？
CDA=潔凈壓縮空氣 (Compressed Dry Air或Clean Dry Air)???
CDS=中央供酸系統 (Chemical Dispensing System)
IQC RM = 品管室
MIS/CIM=電腦管理資訊室=中控室
HV 因該是高真空 (High Vacuum)
PV 製程真空 (Process Vacuum)
Purifier 純化
RO=逆滲透...
TFT=薄膜電晶體
Waffle Slab=因該是板模的意思吧???
RAISED FLOOR =高架地板
Steam=蒸氣
Special gas 特殊氣體
Scrubber 洗滌塔
Wafer【晶圓片】：
經由晶圓(圓柱狀)切成的片狀物，
就是晶圓片，
在未經過任何半導體製程的情況下，
晶圓片表面看起來就光亮的像一面鏡子。
Photolithography&patterning【光蝕刻微影技術與成形】：
光微影製程，
必須在黃光室進行，
所以業界所謂的黃光工程師，
就是負責光微影製程的人員。
n-type doping by diffusion or ion implantation【N型態由擴散作用或離子植入技術摻雜】：
在製作半導體元件時，
常藉由摻雜(doping)添加物來調整半導體材料的導電度，
製程上有擴散(Diffusion)和離子植入(Ion implantation)兩種方式，
依摻雜物種類的不同，
可分成 P 型態(P type)及 N 型態(N type)兩種。
p-type doping by diffusion or ion implantation【P型態由擴散作用或離子植入技術摻雜】：
在製作半導體元件時，
常藉由摻雜(doping)添加物來調整半導體材料的導電度，
製程上有擴散(Diffusion)和離子植入(Ion implantation)兩種方式，
依摻雜物種類的不同，
可分成 P 型態(P type)及 N 型態(N type)兩種。
Oxidation patterning【氧化成形】
Evaporation or sputtering 【蒸鍍 或 濺鍍】：
這兩個都是物理氣相沉積(PVD)的製程技術之一。
Layout of IC diode 【積體電路二極體的佈局】
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