把看過matrix中的英文或是簡稱，
整理一下，不然人家在說什麼我都有聽沒有懂。
其他有問號的，請有看到的朋友幫我解釋一下囉，謝謝^^
還有分隔線下面，是在看Paper時候，發現不懂的名詞～
去奇摩知識搜尋的，
還有網友的解釋還有回答。
等想到其他的，再慢慢補上好了～～
BULK GAS=大宗氣體供應
Cooling Tower =>冷卻水塔
Ceiling=>天花板
PCW=>製程冷卻水 (Process Cooling Water)
FFU=>風車濾網機組 (Fan Filter Unit)
DI=純水
DC PUMP=乾盤管用的泵浦 (Dry Coil Pump) 還是指直流泵啊？？
CDA=潔凈壓縮空氣 (Compressed Dry Air或Clean Dry Air)???
CDS=中央供酸系統 (Chemical Dispensing System)
IQC RM = 品管室
MIS/CIM=電腦管理資訊室=中控室
HV 因該是高真空 (High Vacuum)
PV 製程真空 (Process Vacuum)
Purifier 純化
RO=逆滲透...
TFT=薄膜電晶體
Waffle Slab=因該是板模的意思吧???
RAISED FLOOR =高架地板
Steam=蒸氣
Special gas 特殊氣體
Scrubber 洗滌塔
Wafer【晶圓片】：
經由晶圓(圓柱狀)切成的片狀物，
就是晶圓片，
在未經過任何半導體製程的情況下，
晶圓片表面看起來就光亮的像一面鏡子。
Photolithography&patterning【光蝕刻微影技術與成形】：
光微影製程，
必須在黃光室進行，
所以業界所謂的黃光工程師，
就是負責光微影製程的人員。
n-type doping by diffusion or ion implantation【N型態由擴散作用或離子植入技術摻雜】：
在製作半導體元件時，
常藉由摻雜(doping)添加物來調整半導體材料的導電度，
製程上有擴散(Diffusion)和離子植入(Ion implantation)兩種方式，
依摻雜物種類的不同，
可分成 P 型態(P type)及 N 型態(N type)兩種。
p-type doping by diffusion or ion implantation【P型態由擴散作用或離子植入技術摻雜】：
在製作半導體元件時，
常藉由摻雜(doping)添加物來調整半導體材料的導電度，
製程上有擴散(Diffusion)和離子植入(Ion implantation)兩種方式，
依摻雜物種類的不同，
可分成 P 型態(P type)及 N 型態(N type)兩種。
Oxidation patterning【氧化成形】
Evaporation or sputtering 【蒸鍍 或 濺鍍】：
這兩個都是物理氣相沉積(PVD)的製程技術之一。
Layout of IC diode 【積體電路二極體的佈局】
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